全球芯片战争现变数 特朗普举动 放大招引关注

据路透社消息，三位知情人士透露，特朗普政府正着手对拜登时代一项限制全球获取人工智能芯片的规定进行修改。今年1月，前总统拜登任期结束前一周，美国商务部发布《人工智能扩散框架》，自5月15日起公司需遵守其限制规定。该法规旨在划分先进人工智能芯片使用权，将世界分为三个层级，不同层级国家获取芯片的数量存在差异。

消息人士称，特朗普政府官员正在权衡放弃分级准入方法，代之以政府间协议的全球许可制度。虽然这些计划仍在讨论中，且可能发生改变，但一旦实施，取消分级或为美国在贸易谈判中利用芯片作为有力谈判工具创造条件，这与特朗普和个别国家达成交易的贸易战略相符。此外，特朗普政府还考虑降低许可证豁免门槛，现行规定约1700块英伟达H100芯片以下订单无需许可证，特朗普政府拟将门槛降至500个H100芯片以下。

商务部发言人拒绝置评，白宫发言人未立即回应。数月来，特朗普政府官员称希望让规则“更强但更简单”，然而部分专家认为取消层级会使规则更复杂。例如，甲骨文公司执行副总裁肯·格鲁克就指出，现行规则将以色列和也门同列第二级的分级并不合理。