中信建投观点：Low-Dk电子纱供不应求，国产化加速破局

4月29日，中信建投研报表明，2024 – 2025年传统子布市场价格得以修复。2025年第一季度，多家企业提价成功，子纱价格同比涨幅超17%。此现象得益于市场供需结构的好转，并且产能变动有限。

与此同时，AI服务器及高频通信需求，促使Low – Dk子纱供不应求。2023年，全球5G低介子纱和子布市场规模约1.35亿美元，预计到2030年能达到5.28亿美元，年复合增长率为21.4%。

在当前低介子布市场中，日系、台系企业占据较大份额。不过，国内企业自2024年第四季度起大力进行扩产。预计在2025年下半年，国内新建产能投产后，国内企业将扩大市场份额并实现业绩增长。

这一系列市场动态，对于传统子布市场以及因新兴需求崛起的低介子纱和子布市场来说，都有着重要的意义。传统子布市场的价格修复为相关企业带来了利好，而新兴的低介子纱和子布市场，尽管当前被日系、台系企业主导，但国内企业积极扩产的举措，有望打破这一局面。

随着AI服务器及高频通信等领域对Low – Dk子纱需求的持续增长，市场前景广阔。国内企业抓住时机大力扩产，若能顺利在2025年下半年投建新产能，将在市场竞争中获取更多机会，提升自身市场份额，推动业绩提升，进而对整个行业格局产生深远影响。